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新材料 / 半導體
2020-02-08
MIT 的 RFocus「智慧表面」可以將 WiFi 訊號強化十倍
MIT開發了一個名為「RFocus」的智慧表面,上面有著無數小小的被動式天線,取決於使用的模式,可以做為「反射鏡」將一側的訊號反彈至指定位置
2020-02-08
超薄智慧手機觸摸屏可以像報紙一樣印刷
澳大利亞的科學家已經開發出一種新型的電子材料,這種材料具有觸摸感應功能,只是目前智慧手機螢幕厚度的一小部分。這有一天可能會在下一代移動設備中
2020-02-08
相悖特性合而為一,德科學家開發能同時隔熱與導熱的新材料
德國拜羅伊特大學與德國馬克思普朗克聚合物研究所(MPI-P)科學家合作,共同開發出一種新穎透明材料,新材料原則上屬於雙層玻璃,但實際上是由數
2020-02-08
三星推出全球首個用於AI和下一代超級計算機的高速DRAM
新型HBM2E堆疊了八個16GbDRAM晶片,以實現16GB封裝容量,並確保3.2Gbps的穩定數據傳輸速度。三星的HBM2E還可以達到4.
2020-02-08
新型聲學超材料單通道麥克風,可實現多聲源即時定位與分離
中國科學院聲學研究所雜訊與振動重點實驗室提出了一種基於聲學超材料的單通道多聲源的定位與分離系統,用一個帶有超材料外殼的單通道麥克風實現了三維
2020-02-08
SoluM開發基於下一代功率半導體(WBG)的電源
SoluM於19日宣佈,正在與電子元件研究院合作開發使用下一代功率半導體的電源設備,WBG半導體的特徵在於,即使在高溫下,其功率轉換效率也很
2020-02-08
DeCloak開發了一款新的隱私處理晶片,可用於「去識別」個人的隱私資料
DeCloak設計了一款1x1mm晶片形式的隱私處理器(PPU),該PPU是一款整合隨機亂數產生器的硬體,而不是軟體。將此PPU安裝在連接至
2020-01-17
半導體產業鏈全景
積體電路作為半導體產業的核心,市場份額達83%,由於其技術複雜性,產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張,產業競爭加劇,分工模式進一步細
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