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新材料 / 半導體
2020-04-13
2019年-2020年LCP新材料產業研究
根據Counterpoint資料,2019年全球智慧手機總出貨量為14.86億台。我們以此為基數測算可得,當LCP天線滲透率達100%時,若
2020-04-12
蓄勢待發,半導體材料領域的國產龍頭!
3月12日,來自中國證券報的一則消息,讓大基金與國內半導體產業再次成為焦點。大基金二期還未到來,便有業者給出了兩個猜測:第一,半導體設備、材
2020-03-29
多級衍射透鏡實現無焦點聚焦,解決智慧手機多攝像頭的痛點
美國猶他大學開發了一種在平面材料上實現納米結構的新型平面透鏡,通過控制對光的聚焦方式,可對6米範圍內多個物體同時對焦。對智慧手機和移動設備來
2020-03-29
2020中國半導體突圍之戰:行業競爭環境深度研究與指引
波士頓諮詢公司發佈一份題為《限制對華貿易將如何終結美國在半導體行業的領導地位》的研究報告,該報告指出,在半導體領域限制對華貿易甚至直接“脫鉤
2020-03-29
這種材料有望替代矽,成為晶片的選擇
世界首創:作為設備製造的關鍵工藝步驟,在imec使用改進的金屬-有機化學氣相沉積(MOCVD)工具首次證明了WS2在300mm晶圓上的高品質
2020-03-20
晶片的3D化
晶片從二維走向三維的過程中,出現了很多新技術,這些新技術的出現,不僅突破了某個行業內的瓶頸,也促進了半導體產業的繼續創新。同樣,在技術變革的
2020-03-20
半導體設備投資研究框架
本文以半導體前道七大核心設備為例,詳細拆解了每一款設備的技術要點和產業競爭格局,結合摩爾定律放緩的產業特徵和國內晶圓廠建設熱潮的客觀事實,我
2020-03-13
科學家研發全新熱偽裝材料,可從熱檢測傳感器中“隱身”
由加州大學聖迭戈分校的科學家開發的柔性材料,它由蠟狀相變物質以及夾在彈性體片之間的熱電合金組成。該材料由集成電池供電,並由佩戴者通過無線電路
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